3月16日上午，应材料科学与工程学院刘润辉教授邀请，苏州大学于谦副教授来校访问并作了题为“Fighting against Bacteria: Killing is not Enough”的精彩学术报告。

    报告中，于谦老师详细地介绍了其在表面抗菌领域的研究经历及最新的研究进展，着重强调了抗菌表面在杀菌之外的额外需求，并且介绍了直接杀死细菌（kill）、抗细菌粘附（resist）、释放细菌（release）的三种表面抗菌模式，进一步展示了其在kill-and-release方面的思考与研究，从最初的对于基材有局限性的ATRP、光引发等表面聚合方法到最近普适性的层层自组装和主客体的抗菌表面制备的研究，展示了其在温敏性和pH响应性等智能型kill-and-release抗菌表面的研究工作。最后，他提出“未来的抗菌表面最好是普适的、抗污的、能杀菌的、杀菌后能释放菌的、可逆可重复利用的、多功能的。”

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        于谦副教授将研究方向定位在高分子科学和生物材料学的交叉领域，以理解和揭示材料和生物体的界面相互作用这一基本科学问题为目标开展了系列研究工作。目前已在国际相关领域内重要期刊如Adv. Funct. Mater.，Adv. Healthc. Mater.， Mater. Horiz.，Nanoscale，ActaBiomater.，ACS Appl. Mater. Interfaces等发表综述和研究论文40余篇，其中影响因子大于6的14篇。总引用次数超过980次。研究工作多次被编辑选为期刊封面，并被美国国防威胁降低局（DTRA）和Global Medical Discovery、Materials Views、X-MOL等专业学术网站作为研究亮点进行新闻报道。目前担任国际著名出版社Elsevier旗下表界面领域期刊Colloid and Interface Science Communications主编。